Gloved hand holding a computer microchip in a cleanroom environment, representing semiconductor technology.

半导体材料

供应关键材料，提高电子产品制造过程的性能和生产力

半个多世纪以来，索致泰一直是全球电子行业半导体材料的主要供应商。我们的产品组合旨在提高您产品的性能和可靠性，涵盖了几乎每个制造和包装应用阶段所需的材料。

用于先进热管理的主要产品

热界面材料（TIMs）是现代电子产品中必不可少的部件，可以在需要有效管理热负荷的表面之间实现有效的热传递。随着设备日益紧凑且功能强大，对可靠的热界面材料 (TIMs) 的需求显著增加。这些材料在从半导体封装到消费电子以及汽车系统等各种应用中发挥着重要作用。

索致泰提供丰富多样的热界面材料 (TIMs)，适用于包装和装配应用。我们的材料结合了先进的配方技术和卓越的性能特性，有效应对当今高性能电子产品中面临的热管理挑战。

热界面材料为什么很重要

热界面材料（TIMs）作为配合表面（如半导体器件和散热器）之间的间隙填充物，将热阻降至更低，从而增强了系统的整体热管理

尽管表面看起来平滑，但微观不规则性如孔隙和工具划痕会产生微小的空气间隙，导致热传导受到隔离。热界面材料 (TIMs) 的设计旨在用热导率显著更高的材料填补这些间隙，通常其热导率比空气高出近 100 倍。这助力了热量能够有效散发，这对延长电子元件的使用寿命和可靠性至关重要。

联系专家

索致泰热界面材料（TIM）产品

索致泰热界面材料（TIM）产品包括

导热相变化材料(PCM)

相变化材料 (PCM) 是一种聚合物填料组合，当温度达到适宜状态时会软化，从而能够有效地润湿芯片/导热器的表面，以促进高效的热传导。它被应用于裸露的翻转芯片与导热器、导热片或热管之间，因此被称为热界面材料 (TIM) 1.5。

应用相变化热界面材料有助于：

通过减少界面接触电阻和允许热量更自由和有效地从芯片移动到导热器来优化导热性。
通过减少热致变形的可能性来提高可靠性
简化装配过程

索致泰提供了一系列相变化热界面材料，适配广泛的热性能。此外，这些产品有多种形态可供选择，如垫片、薄膜、可丝网印和点胶的膏料，以满足多样化的装配需求。

相变化材料（PCM）的选择在很大程度上取决于应用，即器件的功率密度、键合线厚度以及安全可靠运行所需的热性能。

下载导热相变化材料（PCM）属性表

特色产品：PTM 7950

PTM7950是一种高导热相变化材料（PCM），旨在尽可能减少接口的热阻，通过可靠性测试保持优异的性能，并以具有竞争力的成本提供可扩展的应用。在典型的工作温度范围内，PTM7950具有优异的界面润湿性，从而产生更低的表面接触电阻。

PTM7950显然是热阻抗的优先选择，在所有测试的材料中具有更低的值。这使得它成为需要特殊热管理的电子设备的优质选择。

可选型号：

TM7950导热垫片：易于应用，无需干燥步骤
PTM7950-SP：适配自动模板印刷的可粘贴版本
PTM7950-SPS：含有缓慢干燥溶剂的膏版

特色产品：PTM6880

作为相变化材料（PCM）领域的领导者，索致泰重磅推出了PTM6880，这是一种先进的相变化材料，提供卓越的可靠性(通过150˚C烘烤1000小时，热冲击1000次循环，并保持低热阻抗（<0.06˚C）。cm2/W@无垫片)，使其成为高性能集成电路（HPC）器件的理想选择（上述可靠性实验数据源自索致泰实验室）。

PTM6880 提供了一个可靠的解决方案，通过助力芯片与导热器之间的平整一致，在接口上改善热阻，支持泵出和垂直流动，即使在要求小于 0.1mm 公差的严格应用中也能实现。
保持产品长寿命应用所需的稳定热性能-使用PTM6880，您可以实现高效导热，助力芯片的更佳性能，同时更大限度地降低与过热相关的风险。
提高生产效率，简化自动化流程，同时大大降低裸模损坏的风险。
减少返工和维修的需要，使其成为现代高性能应用的理想选择。

基于新型聚合物PCM系统，该材料在典型工作温度范围内表现出优异的界面润湿性，导致低表面接触电阻，特别是小水平范围间隙应用，包括：

AI服务器GPU/CPU，超级计算
EV逆变器，车载充电器（OBC）， DC/DC转换器
交换机，路由器，基站
IGBT电源模块

双组分导热Hybrids

双组分Hybrids产品是两种成分的可点胶的导热凝胶，具有长期可靠性和出色的柔软性。聚合物基体与填料之间增强的粘结力减少了储存过程中的油分离问题。

导热凝胶需要非常低的压缩力，可以用于垂直安装。在固化前，材料保持良好的触变特性和低粘度，易于点胶。此外，它们在固化后表现出较小的出油/分离，没有泵出或开裂。

双组分导热凝胶室温混合后，可在短时间内固化成双组分杂化导热凝胶。HLT系列导热凝胶需要固化，但安装过程中的压力很小（5-10psi或散热器的重量就足够了）。你可以通过在高温下（80 -100°C）固化来加速这一过程。高压缩性很大程度地减少了界面的热阻，使导热凝胶成为低应力应用的理想选择，同时在可靠性测试中保持优异的性能。

联系专家

特色产品：HLT10000

HLT10000的导热系数为10 W/mK，可靠性高，易于点胶。双组分混合后可固化，在较高温度下固化速度更快。其高压缩性很大程度上减少了界面热阻，同时在可靠性测试中保持优异的性能。

该产品专为市场上最苛刻和精细的应用而设计。它起始时厚度非常薄，并且压缩也非常容易，以卓越的速度达到最终厚度。此外，它便于分配和重工，非常适合大规模生产。更值得一提的是，它减少了油分离问题，且不易产生泵出或裂纹现象。

特色产品：HGP14

HGP14 是一种高性能热界面材料，专为在苛刻电子应用中实现高效热传导而设计。它具有 14.0 W/m·K 的热导率，非常适合需要在不同粘接线厚度下实现高热散发的系统。

该材料柔软且易于适应，能够填补组件与散热器之间的间隙，而不会引入显著的机械应力。这使其非常适合用于脆弱组件或组装体，在安装过程中需要尽量减少应力的场合。

HGP14 还在长时间使用中保持材料的完整性，具有低挥发性和较小的油迁移，降低了在热循环过程中污染或泵出风险。其稳定性使其成为对油迁移敏感的应用或需要长期性能的场合的优选。

Solstice HGP14 非常适合用于高功率电子设备、汽车系统和通信设备，因为在这些应用中，优越的热散发能力和长期的稳定性至关重要。

导热垫片

索致泰导热垫片（TGP）是专为热源和导热器之间的间隙尺寸差异很大的厚粘合线应用设计。当热源由多个微处理器焊接到印刷电路板上时，芯片和散热器之间的空间需要填隙材料填充。

在消费电子行业，导热垫片必须同时具备柔软，有弹性和能导热的特性。对于目前制造商的技术水平来说，必须在高回弹性和低硬度之间取得平衡。索致泰导热垫片提供卓越的导热性，对芯片和PCB施加有限的压力以避免损坏，并助力必要的回弹，以实现可持续的表面接触，同时较大程度地减少放气和漏油，以保持设备的长期可靠性。

联系专家

特色产品： HGP10000

索致泰 HGP10000导热垫片提供高热性能，易于在多种应用中使用。其超高的可压缩性使其具有低应力和与表面平整度配合的优异一致性。它的设计是为了尽量减少接口的热阻，并通过可靠性测试保持优异的性能。

主要特点

导热系数10 W/m·K
适配超低压力应用的超高压缩性
松弛后残余应力高
优异的表面润湿性，低接触电阻
高可靠性
电绝缘
厚度范围为1mm至5.0mm，增量为0.25mm

特色产品： HGP14

Solstice HGP14 非常适合用于高功率电子设备、汽车系统和通信设备，因为在这些应用中，优越的热散发能力和长期的稳定性至关重要。

主要应用领域：汽车电子

索致泰相变化材料（PCM）和导热凝胶是电动汽车制造商有效导热的理想解决方案，助力车辆保持高效、可靠的性能，并为现代驾驶的需求做好准备。选择索致泰热管理产品，您可以通过逆变器、车载充电器（OBC）和高级驾驶辅助系统（ADAS）的卓越热管理获得竞争优势。

电动汽车

索致泰相变化材料经过新能源汽车行业专业的可靠性测试（源自索致泰实验室数据），成功通过高低温循环、高低温冲击、长期高温烘烤、动力循环、HAST、振动、冲击、淋漓测试等多项严苛测试。

索致泰通过精心设计分子结构和采用多链填隙，将填料和衬底紧密包裹，进一步提高了稳定性和长期可靠性。

以下热管理解决方案旨在尽可能降低接口的热阻，同时通过可靠性测试保持产品在长期应用中的稳定性能。索致泰的热管理解决方案在加速老化测试中展现出稳定的热阻抗，并且不会出现油渗出、泵送或流出的情况（在测试条件下未明显观察到）。

联系专家

汽车电子/电动汽车(EV)
细分市场	换流器	直流/直流变换器	车载充电器	ECU	ADAS
应用	IGBT 模块	电源模块	电源模块	照明装置	GPU/CPU/内存/电源设备
产品	PCMs - PTM7000 - PTM7000SPM	热绝缘材料 - TIP5000 - TIP3500 导热硅脂 - TG5500	PCMs - PTM7000SPM - PTM6000SPM	双组分导热凝胶 - HLT7000 - HLT2000 导热硅脂 - TG3010	PCMs - PTM7900 - PTM7000 双组分导热凝胶 - HLT10000 - HLT8000 - HLT7000

消费电子产品

前沿的热管理解决方案在提高消费电子产品的性能和寿命方面发挥着至关重要的作用：

在相变化过程中有效地吸收和释放热量，减轻智能手机和平板电脑等紧凑、高性能设备产生的温度峰值。这种管理热负荷的能力提高了能源效率，并允许更薄的设计，消除了对风扇等笨重冷却系统的需求。
通过弥合组件之间的气隙提供有效的传热，在密集的电子设备中支持导热和机械稳定性。
具有优异的导热性和低热阻，能很好地适应狭窄空间和不规则表面，从而提高可靠性。

联系专家

消费电子产品
细分市场	笔记本/平板电脑/电脑	游戏机	投影仪	照相机/GPS
应用	GPU/CPU	GPU/CPU	激光	CPU/存储
产品	PCMs - PTM7950 - PTM7950SP - PTM7900 - PTM7900SP 双组分导热凝胶 - HLT3500	PCM - PTM5000	PCMs - PTM7900 - PTM7950SP	导热垫片 - TGP6000PT - TGP3500PT 双组分导热凝胶 - HLT3500

高性能计算、数据中心和电信设备

在利用人工智能芯片的高性能计算（HPC）和数据中心中，相变化材料（PCM）和导热垫片等先进的热管理解决方案对于助力高效运行和可靠性至关重要。相变化材料（PCM）的作用是吸收人工智能处理负荷高峰期间的热波动，减少主动冷却的需求，降低能源成本。

导热垫片在密集的服务器架构中有效地传递热量，助力关键组件在高热负荷下保持稳定和优异性能。这两种材料都能提供出色的热接触，适应人工智能工作负载的可变功率负载，同时保持长期可靠性。总的来说，相变化材料（PCMs）和导热垫片可以较大程度地提高人工智能芯片的效率和可扩展性，并有助于降低过热风险，助力延长正常运行时间并降低运营成本。

联系专家

电信/数据中心
细分市场	服务器	AI/HPC	网络
应用	GPU/CPU/存储	GPU/CPU	基站/光收发器电源开光
产品	PCM - PTM7900 导热垫片 - TGP8000PT - TGP6000PT - TGP3500PT	PCMs - PTM7950 - PTM7900 - PTM6880 - PTM6000	PCMs - PTM7950 - PTM7900 - PTM7000

半导体制造和先进封装过程中应用的核心产品

溅射靶材

利用专有的制造技术，我们生产高精度的溅射靶材，坚持定义的质量标准。这助力了我们的产品不仅可靠，而且在半导体制造的各种应用中始终如一地提供卓越的性能。我们的突出特点之一是我们能够在溅射过程中保持更低的瑕疵数目。这种特性对于先进的节点芯片至关重要，即使是微小的颗粒也会导致性能和良率方面的重大问题。通过我们先进的溅射靶材，我们支持半导体行业不断推动小型化和高性能，使我们的产品成为尖端技术制造的关键组成部分。

电子材料

我们提供高品质的电子化学品，助力在最关键的电子应用中保持可靠的供应和卓越的性能。

电子聚合物

作为半导体行业微电子聚合物的领先供应商，我们帮助开拓了自旋玻璃涂层技术（SOG），该技术已成为行业标准。

电子互连材料

索致泰电子互连材料以其稳定的质量来支持低阿尔法材料，芯片镶嵌和导线键合联结。

低阿尔法材料

索致泰低阿尔法封装材料通过减少阿尔法粒子的干扰来帮助器件小型化并提高其性能。

金属

我们可靠、精细的金属和金属合金提供了品质如一的高性能和低瑕疵的钛、铜、钴、钨和铝等金属靶材。

贵金属热电偶

我们的多点和单点系列热电偶专为电子和半导体行业的精确温度量测而设计。这些贵金属热电偶提高了工艺精度，减少了停机时间，提高了生产效率。

欢迎联系我们

在您了解索致泰热界面材料的优势时，欢迎您根据自己的具体应用需求来进行评估。我们的专家团队会协助您完成测试，并将我们的解决方案整合进您的应用里。

联系销售

产品

索致泰半导体材料

我们是半导体行业领先的材料供应商之一。我们每年都在扩大我们的产品线，包括涵盖每个阶段需求的晶圆制造和半导体封装材料。

了解更多

We’re here if you need us. Complete the form to connect with our team on any inquiry, including outreach to our sales or customer experience teams, tips on and troubleshooting with your portal or ecommerce profile, and to sign up for marketing communications.

Solstice Advanced Materials Inc.

115 Tabor Rd.

Morris Plains, NJ 07950